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产品分类
Product classification详细介绍
OMRON倾斜传感器，日本OMRON倾斜传感器，欧姆龙传感器
为了使端子侧面的热电偶高熔点焊接更为牢固。请把回流炉放在以下请在温度为240℃，5秒内进行。
范围内。手动焊接时，烙铁夹端温度260℃ 10秒或者在350℃ 3秒以内
进行。
共晶焊接时
温度条件 时间
准备加热 140℃ 90±30秒
加热 230±5℃ 20秒以内
zui大值 Max.240℃ 5秒以内
无铅焊接时
温度条件 时间
准备加热 160～180℃ 90±30秒
加热 230±5℃ 40秒以内
zui大值 Max.250℃ 10秒以内
■请正确使用
.本产品没有使用破坏臭氧层的物质。
OMRON倾斜传感器，日本OMRON倾斜传感器，欧姆龙传感器
.电气、机械特性、外形尺寸及安装尺寸以外的内容，本公司随 时可能更改，恕不另行通知。
使用注意事项
●关于使用环境
.本产品由全IC与磁石构成希望能考虑在不受外部磁场影响的环境下使用。
.请勿在传感器周围2mm以内设置磁性物体。否则可能无法确保 其特性。另外，周边有产生磁场的物体
（电机、螺线管等）时，请在实际使用下确认动作后再进行使用。
.请勿施加超过5V的电压。否则传感器可能破损。.不要进行焊接后的清洗。.通电状态下请勿进行安装、
拆卸。.施加294m/s2以上的冲击力可能导致输出误动作信号。.施加15Hz、15m/s2以上的振动可能导致
输出误动作信号。.不要让端子受到5kV以上的静电。否则可能导致传感器破损。
.打开防湿包装后反流焊接前应在30℃ 80%RH以下的环境中保存，已经经过2个月的产品建议进行60℃
120小时的干燥处理。
●关于动作特性
前后方向倾斜20°以上时会维持现状输出，即使左右方向的角度出现变化输出也可能保持不变
判断左右倾斜的超小型。基板封装型的小型倾斜传感器
●动作角度左右50～20 。、复位角度左右50～20 。的倾斜检测。
●超小型SMD基板封装型。
●高可靠性的无接点型（空穴IC式）。
●zui大20μA的低电耗。
■种类（有关商品到货的情况请向公司查询）■用途D
数码相机、PDA、等的直立/横向判别。6 前后方向倾斜B 输出状态
型号 D6B-2L D6B-2L（P）
■焊接条件
●回流焊接条件（红外线方式）●可转换认证拆卸条件
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公司地址：上海嘉定嘉涌路99弄6号713
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