温度变送器IFM尺寸结构图

温度变送器IFM尺寸结构图

ifm采用精心设计的结构。RTD元件与薄膜载体相连，这可减小导线的发热量。然后，薄膜载体和RTD元件固定在特殊的组件载体上，实现RTD元件的定位并提供针对探头护套内壁的恒定作用力。该设计可实现RTD元件与护套的直接且恒定的可控接触，从而尽可能减小RTD元件与过程介质的发热量区别，可快速获得测量结果且重复精度高。

通过 IO-Link 的准确模拟输出和便利通信

整体温度测量范围内精准度高

动态反应时间和极短的通电延迟时间

坚固不锈钢外壳，可提供的耐压力

高防护等级，适应严苛工业环境的需求

是一种非常常见的温度仪器结构方法。它包括探头体、过程连接器、连接螺母、舱室和端子。这些单独的组件需装配在一起并手动接线至螺栓型端子。

它是开放式系统。所有组件都可能受到大气中的水气影响，并轻易导致灵敏的毫欧信号发生漂移。

温度变送器IFM尺寸结构图

如果无需现场显示温度，通常采用温度变送器。
应用范围   液体和气体介质
抗压强度 [bar]  160; 仅适用于传感器; 适配器的技术资料适用于适配器的安装
工作电压 [V]  18...32 DC; 符合cULus - Class 2标准
电流损耗 [mA]  < 50
输出功能   4...20 mA 模拟
模拟量输出   4...20 mA
负载zui大值 [Ω]  250 (18...19 V); 300 (19...32 V)

易福门提供具有*相应时间的传感器(型号TA, TD),
该型号具有可选择的标准输出信号或已安装好的AS-i接口。
此外，自我诊断无需校对的温度变送器TAD非常适用于卫生应用环境。
系统接口: ½" NPT
面板安装长度 EL: 150 mm
模拟量输出 [K]  ± 0.3 + (± 0.1 % MS)
温度系数(测量范围值的%每10K)   0.1
开机延迟时间 [s]  1环境温度 [°C]  -25...80
存储温度 [°C]  -40...100
外壳防护等   IP 67 / IP 68 / IP 69K